我叫郝砺川，在一家头部私募做量化研究，第六年。每天盯着的，不只是K线和回测曲线，还有一个个被市场“捧高又摔下”的热词。过去两年，最让我既兴奋又警惕的名词之一，就是 CPO。
点进这篇文章，多半你也被各种“算力”、“光模块”、“CPO龙头”刷过屏，却发现：说得都很热闹，真要问一句——cpo是什么板块有哪些股票，大家的答案不是含糊其辞，就是一堆代码往你脸上甩。
我换一个更诚实的方式，站在一个“给自己真金白银负责”的从业者视角，把我看到的CPO机会、陷阱、公司名单和估值逻辑讲清楚，帮你少踩一些坑，也许顺手躲掉几轮情绪的过山车。
先把最容易混淆的地方讲透：CPO和光模块不是一个东西，但又脱不开干系。
- CPO 全称是 Co-Packaged Optics，光电共封装
- 简单说，就是把交换芯片（算力“心脏”）和光学器件封装在同一封装体里
- 传统方案是：交换芯片在一块板卡中间，光模块插在板边，中间用铜线连接
- CPO方案是：把“心脏”和“血管”直接绑在一起，信号走光，不走长距离铜线
为什么资本市场会为这个结构升级这么兴奋？
因为在AI时代，有几个硬指标在逼迫架构升级：
- 数据中心内单机柜交换容量从 25.6T、51.2T，一路往 100T+ 冲
- 铜线在高速下衰减严重、能耗高，布线、散热都开始扛不住
- 2026年主流厂商规划的 200G/400G 甚至更高单通道速率，对传统“芯片+板卡+光模块”的组合越来越不友好
所以CPO变成了一个很有想象力的方向：
对A股来说，CPO不是证监会定义的“官方行业”，而是一个围绕数据中心光互联展开的 主题板块，集中在：
- 通信设备 / 光通信板块
- 半导体与元件
- 计算机（算力基础设施）
- 部分电子元器件
也就是说，当你在行情软件里搜“CPO概念”时，实际上搜到的是围绕“光电共封装”这条产业链做布局的一群公司，而不是一个产业分类里的“CPO板块”。
从业者视角有个好处：我见过不少设备商工程师吐槽CPO，也见过资本方在路演会上疯狂追问CPO的“放量时间”。
如果从产业路径看，CPO更像是光模块进化到后期的形态之一：
- 2023-2024年，是 400G/800G 光模块快速起量的阶段
- 2025-2026年，AI训练集群规模继续放大，交换机容量再上一个台阶
- 当某些数据中心达到一定规模时，传统架构的能耗和布线成本开始失控
- 高速光引擎、线性驱动、再往前走一步的CPO，就会被大厂认真评估
这一过程里，概念走在业绩前面 是常态。2026年我们能看到的，更大概率是：
- 海外头部云厂商在部分机架、部分业务场景试点CPO方案
- 国内设备商（比如交换机、路由器、AI服务器提供商）和光器件厂商一起做联合验证
- 真正形成“量级可观”的营收贡献，还需要时间
这也意味着：
- 把CPO当成“明天就爆发的业绩引擎”，风险偏高
- 把CPO当成“高带宽互联的大势所趋”，方向上又并不离谱
投资难点其实不在技术本身，而在时间和节奏。
说了这么多，落回你最关心的：cpo是什么板块有哪些股票。
我直接按在产业链中的位置，把A股市场上大家普遍认可度较高的CPO相关公司列出来（不分先后，仅做研究视角，不构成买卖建议）：
1.光模块 & 光器件方向
这些公司本身就是AI光模块、数据中心光互联的重要参与者，其中部分在公告、调研纪要中明确提到对CPO的布局或预研：
中际旭创（通信设备）
- 800G 光模块出货量在全球处于前列
- 公告和公开交流中多次提到与头部云厂在更高速光互联方向的合作，CPO被视为公司中长期技术储备方向之一
天孚通信（光器件平台型公司）
- 在光器件、光引擎等中高端产品上深度绑定全球大客户
- 公司在公开资料中提到，面向高速光互联与CPO结构，对高密度封装、散热设计等方向持续投入
新易盛
- 海外数据中心客户占比较高
- 在 400G/800G 高速光模块产品线上积累了较多工程经验，对后续向更高集成度封装（含CPO形态）的演进有天然基础
光迅科技
- 综合型光器件厂商，涵盖芯片、器件和部分模块
- 在高速光芯片与器件平台方面的布局，为未来适配CPO结构预留了空间
源杰科技
- 偏上游的光芯片企业
- 高速激光器、调制器等产品在高速光模块和CPO潜在方案中都有用武之地
这条线的逻辑比较直白：先吃光模块的确定性，顺带给CPO的中长期预期定一个“期权价值”。
2.交换芯片、封装与平台型厂商
CPO的核心，是让交换芯片和光学部分“贴得更近”，所以谁掌握交换芯片、先进封装与系统整合能力，谁在话语权上更靠前：
寒武纪、海光信息 等算力芯片企业
- 虽然更多被视作“国产算力芯片”标的
- 但在高带宽互联、片上互连、系统解决方案上，会与光模块厂商在架构层面做对接
- CPO若大规模应用，需要芯片侧和光侧协同定义规格与接口
飞荣达、立讯精密 等在高密度封装、散热和连接件上有积累的公司
- 高功率、大带宽场景下，CPO对于封装材料、热设计提出更苛刻要求
- 板级连接、结构件与高速连接器厂商，会间接受益
中兴通讯 等系统设备商
- 在运营商设备、数据中心交换机领域既是“集成者”也是“方案定义者”
- 对CPO的态度和落地路径，会对上游器件厂商的节奏形成重要影响
这一段的共性是：和CPO直接相关的营收，目前更多停留在预期层面，但在“愿意为未来架构砸研发费”的名单里，它们是前排选手。
3.国内外算力大厂，与A股的“预期通道”
还有一类公司，不在A股，甚至不在国内，却深刻影响着A股CPO板块的估值中枢：
- 海外云巨头：如美国几家头部公司，在 2024-2026 年持续扩张AI集群规模
- 海外设备与芯片厂商：如交换芯片巨头、光器件龙头等，对CPO路线的推进力度，会直接传导到A股情绪
A股投资者很少直接买到这些公司，但通过公告、合作订单、调研纪要，你能看到一个清晰的传导路径：“海外试点/放量预期 → 国内客户跟进验证 → A股光模块/器件企业的订单与估值的双重反馈”。
这一传导链的颗粒度越清晰，你对“这家公司是蹭CPO热度，还是确实会拿到CPO相关订单”的判断，就越有底气。
光把“cpo是什么板块有哪些股票”列出来，只是基础工作。作为给机构账户负责的人，我更在乎的其实是两点：怎么避高位情绪坑，怎么抓住趋势里相对顺滑的一段。
情绪坑一：把长周期故事，当短周期业绩催化CPO本质上是新架构替代旧架构的过程。这种东西有个特点：
- 技术验证的“节点”会时不时刷屏
- 真正的营收确认往往拖后好几个季度
如果在一个市场已经高度拥挤、估值被情绪拉满的时点，拿着“CPO会改变AI数据中心架构”这样的长逻辑，去期待下一个季度就给出亮眼财报，大概率会失望。
更稳的做法是：
- 盯住公司在高端光模块、光器件上的现实收入和毛利
- CPO只当作一个“远期增厚弹性”的附加逻辑
- 用现实业务给估值托底，把CPO的那部分预期留点折扣
情绪坑二：把“提了一嘴CPO的公司”当成“纯CPO标的”这几年路演听下来，很明显的一个现象是：很多公司必须讲新故事，不讲就会被问“你们在新一代架构里是不是落后了”。
所以你会听到：
- “公司持续关注CPO相关技术进展……”
- “针对高带宽低功耗互联，公司也有内部预研……”
从研究视角，我更看重两件事：
- 研发费用里，是否真有对高速光引擎、共封装结构的投入
- 是否真正参与到大客户的联合开发、联合验证里，而不是单向“关注”
如果一家公司过去主要在低速模块、传统运营商业务，不见得不能转型，但承接CPO这类高难度方向，需要时间和资源，你很难指望它短时间成为“CPO主攻手”。
有读者会问：既然你不断强调“别把故事当成业绩”，那2026年的现实情况大概是什么样？
从我们内部跟踪和外部公开数据综合判断，2026年更接近这样的画面：
- 全球AI算力投资仍然高位运行，高端光模块订单保持高景气
- 800G及以上光模块占比持续提升，部分头部客户开始验证下一代更高带宽方案
- CPO在若干试点项目中落地，供应链开始有小规模订单兑现
- 对A股光模块和器件公司而言，CPO相关收入占比仍然有限，但研发和资本开支会提前上去
这组现实与预期之间的差距，构成了投资CPO板块时最主要的不确定性来源：
- 乐观一点，是“用现在的光模块业绩，买未来CPO的向上空间”
- 悲观一点，则是“在CPO还没带来实质业绩前，估值已经透支了好几年”
站在2026年的当下，我的态度是：看多方向本身，对交易节奏保持敬畏。
把视角暂时从研究员，切换到一个普通投资者。
如果你点进来，是因为想弄清楚“cpo是什么板块有哪些股票”，我会希望你至少能带走三样东西：
一个更清楚的概念：CPO不是一个证监会行业，而是围绕光电共封装、高速光互联形成的主题板块，主要集中在通信设备、半导体、电子元器件里。
一张去掉杂音的粗略清单：光模块/器件方向的中际旭创、天孚通信、新易盛、光迅科技、源杰科技等；再加上算力芯片、封装和系统厂商构成的外围“预期圈”。
一点对节奏的敬畏：CPO是顺着AI算力大趋势自然长出来的方向，却也会被情绪放大。有收入支撑的光模块业务，是今天；更高集成度的CPO形态，是被时间磨出来的明天。
从业这么多年，我越来越不愿意跟人说“这个板块一定如何如何”。我更乐意做的是，把我在机房、路演、财报里看到的那些细节，摊在你面前。你用这篇文章，去筛掉一部分噪音，然后在自己的风险偏好和周期理解里，做出不让自己后悔的选择。
如果以后你再在行情软件里输入“CPO”，看到红绿闪烁的那一排代码，心里多浮现一句：“这些公司，究竟是在赚现实里的光模块的钱，还是在讲未来CPO的故事？”那这篇文章，对我和你，算是没浪费。
